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Übersicht Logikfamilien

Typ	Beschreibung	Technologie	V
74	Standard 7400 Serie	TTL	4.75 – 5.25
74L	Low-Power	TTL	4.75 – 5.25
74LS	Low-Power Schottky	TTL	4.75 – 5.25
74ALS	Advanced Low-Power Schottky	TTL	4.5 – 5.5
74C	CMOS 4000-Serie Kompatible	CMOS	4 – 15
74HC	High-Speed CMOS	CMOS	2 – 6
74HCT	High-Speed CMOS TTL Levels (1) (2)	CMOS (TTL Kompatible)	4.75 – 5.25
74AC	Advanced CMOS	CMOS	2 -6
74ACT	Advanced CMOS TTL Levels (1)	CMOS (TTL Kompatible)	4.5 – 5.5

(1) Können als Ersatz für 74LS und 74ALS IC’s verwendet werden (2) Eingänge können mit den Ausgängen von 3.3 V Logik-Bausteine angesteuert werden

Techonologie

Kürzel	Beschreibung
TTL	Die Transistor-Transistor-Logik (TTL) ist eine Schaltungstechnik (Logikfamilie) für logische Schaltungen (Gatter), bei der als aktives Bauelement der Schaltung planare npn-Bipolartransistoren verwendet werden. Wikipedia
CMOS	Complementary metal-oxide-semiconductor (engl.; „komplementärer / sich ergänzender Metall-Oxid-Halbleiter“), Abk. CMOS, ist eine Bezeichnung für Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p-Kanal- als auch n-Kanal-MOSFETs auf einem gemeinsamen Substrat verwendet werden. Wikipedia

Namensgebung

SN	74	HC	02	N
Hersteller-Präfix	Temperaturbereich-Präfix	Typ	Logigfunktion	Packung

Beispiel der Namensgebug für einen SN74HC02N (Quad 2-Input NOR Gate)

Präfix	Hersteller
AM	AMD
HD	Hitachi
MC	Motorola
PC	Philips
M	STMicroelectronics
DM, MM, F	National Semiconductor
U	Signetics
SN	Texas Instruments
SP	SPI
TC	Thosiba

Hersteller-Präfix

Präfix	Temperaturbereich	Anwendungszweck
74	0°C bis +70°C	kommerziel
84	-40°C bis +85°C	industriell
54	-55°C bis +125°C	militärisch

Temperatur-Präfix

Logigfunktion	Beschreibung
00	Quad NAND Gate
02	Quad NOR Gate
08	Quad AND Gate
32	Quad OR Gate
86	Quad XOR Gate
04	Hex Inverter
132	4 NAND Schmitt Trigger Gatter mit je 2 Eingängen
161	4-Bit Synchronous Binary Counter
165	8-Bit Parallel -Load Shift Register (PISO)
595	8-Bit Serial-Input/Serial or Parallel-Output Shift Register (SISO / SIPO)

Logigfunktion

Packung	Wärmewiderstand des IC-Gehäuses (1)
D	73°C/W
DB	82°C/W
N	67°C/W
NS	64°C/W
PW	108°C/W

(1) Der Wärmewiderstand eines IC-Gehäuses (Package thermal impedance) ist das Mass für die Fähigkeit des Gehäuses, die vom IC (Chip) erzeugte Wärme auf die Leiterplatte oder die Umgebung zu übertragen.